华移科技受邀参加中国电子信息产业资本对接高峰论坛

作者:华移科技股份有限公司 时间: 浏览:

2017年4月10日上午,工业和信息化部(以下简称“工信部”)与深圳证券交易(以下简称“深交所”)所在深圳联合举办“中国电子信息产业资本对接高峰论坛”。


深圳市华移科技股份有限公司受邀参加了本次路演。深交所路演对参加公司的高要求是众所周知的,华移科技凭借着自身实力在众多佼佼者中脱颖而出,受邀参加此次路演,这足以证明了华移的强大实力。路演现场,董事长兼总裁肖正君做了重要演讲。

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工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武首先致辞表示:我国电子信息产业面临新的发展机遇,各家企业必须抓住机遇。深圳证券交易所副总经理金立扬表示:深交所一直致力于多层次资本市场的建设,坚持服务实体经济发展、服务创新创业,努力打造中国的创新资本形成中心。将进一步深化与工信部电子信息司合作,为电子信息产业提供更全面的资本市场服务。


企业路演环节,华移科技股份有限公司作为第一家路演的企业,董事长兼总裁肖正君介绍了路演项目——壹卡付。壹卡付这张特殊银行卡可实现多卡合一、一卡多用,在帮助银行实现“互联网+”移动升级同时,带来“一卡搞定”的颠覆性支付体验。

目前公司的主要产品包括移动银行 、移动贷款、微信银行、移动营销、证券私募管理平台和信用卡营销平台,已应用于各大金融机构,获得了实践的考验和认可,公司产品在安全性、交互的及时性、技术架构的稳定性、技术架构的可扩展性、技术框架的可应对性等方面拥有较大的优势。

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图为华移科技股份有限公司董事长兼总裁肖正君路演现场

 

据了解,此次论坛是第五届中国电子信息博览会的重要活动之一,邀请了相关国家部委、金融机构和产业领域的专家从不同角度分享电子信息行业产融结合发展的观点和做法,吸引了来自各地经信委、创投机构、行业企业的100多位代表参加。

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